์ ์ด์กฐ
(Woon-Jo Jeong)
โ iD
Copyright ยฉ The Korean Institute of Electrical Engineers(KIEE)
Key words
TiAlN, TiN, Thin Film, Buffer Layer, AIP
1. ์ ๋ก
TiN์ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ, ๋ด๋ถ์์ฑ์ด ํ์ํ๊ณ ํน์ ์ ๊ธ๋น ์์์ ๋ํ๋ด๋ฏ๋ก ์ฅ์์ฉ ์ฝํ
์ธต์ผ๋ก ๋๋ฆฌ ์ฌ์ฉ๋๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ๊ทผ๋์๋ ๋ฐ๋์ฒด ์์์ ๊ฒ์ดํธ ์ ๊ทน
๋ฑ ์ ์์ฌ๋ฃ์ ๊ดํ์ฌ๋ฃ๋ก๋ ๋ง์ ๊ด์ฌ์ ๋ชจ์ผ๊ณ ์๋ค(1,2). ๊ทธ๋ฌ๋ ์ต๊ทผ ๋ค์ด ์์
์กฐ๊ฑด์ด ๊ฐํนํด์ง์ ๋ฐ๋ผ ๊ณ ์จ์์์ ๋ฎ์ ์ฐํ๊ฐ์์จ๋(500โ)๋ก ์ธํ ๋ด์ด ํน์ฑ์ ํ๊ณ๋ฅผ ์ง๋ TiN ๋ฐ๋ง์ ๋จ์ ์ ๊ทน๋ณตํ๊ธฐ
์ํ์ฌ ๋ง์ ์ฐ๊ตฌ์๋ค์ด Ti1-xAlxN(3), Ti1-xZrxN(4), Ti1-xCrxN(5), TiAlBN(1) ๋ฑ์ ์ฌ๋ฌ ๊ฐ์ง ์ผ์๊ณ ํํฉ๋ฌผ ๋ฐ๋ง์ ๋ํ์ฌ ์ฐ๊ตฌํ๊ณ ์๋ค. ํนํ, ๊ทธ์ค์์๋ Ti1-xAlxN์ TiN์ Ti ๊ฒฉ์์๋ฆฌ ์ผ๋ถ๋ฅผ Al ์์๊ฐ ์นํํ์ฌ
Ti1-xAlxN์ ํ์ฑํ์ฌ, ์ฌ๋ฌ ๊ฐ์ง ๊ธฐ๊ณ์ ํน์ฑ ๋ฐ ๋ด์ฐํ์ฑ์ ๊ฐ์ ํจ๊ณผ๋ฅผ ์ด๋ฃจ๊ณ ์๋ค(6~8).
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ Ti1-xAlxN์ ํ์ฑํ๊ธฐ ์ํด ์ํฌ ์ด์จ ํ๋ ์ดํ
(Arc Ion Plating; AIP) ๋ฐฉ๋ฒ์ ์ฌ์ฉํ์๋๋ฐ, AIP๋ฒ์ ์์ฑ๋
์์ด์จ์ ์๋์ง๊ฐ ์ฝ 50๏ฝ5,000eV ์ ๋๋ก ๋งค์ฐ ํฌ๋ฉฐ ๊ทธ ๊ฒฐ๊ณผ ๋ชจ์ฌ์ ํฐ ์๋์ง๋ฅผ ๊ฐ์ง ์ด์จ์ด ์ถฉ๋ํ๋ฉด ๋ชจ์ฌ ํ๋ฉด์ ์๋ ์์๊ฐ ์๋์ง๋ฅผ ๋ฐ์์
ํ์ฐ์ด ์ฉ์ดํด์ง๊ณ ๋ graded- fused interface๋ฅผ ํ์ฑํ๋ฏ๋ก ๋ฐ๋๊ฐ ๋๊ณ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ด ์ฐ์ํ ์ฝํ
์ธต์ ์ป์ ์ ์๋ค(9,10). ๋ํ, ์คํผํฐ๋ง์ ์ํ ๋ชจ์ฌ์ ์ฒญ์ ํ๋ก ๋ชจ์ฌ ํ๋ฉด์ ์ฐํ๋ฌผ ๊ฐ์ ๋ถ์๋ฌผ์ด ์ ๊ฑฐ๋ ์ ์๋ค.
ํนํ ๋์ ๋ด๋ง๋ชจํน์ฑ ๋ฐ ๋ด์ฐํํน์ฑ ๋ฑ์ด ์๊ตฌ๋๋ ๊ฐ์ข
๋ถ์ผ์์๋ ์ฝํ
์ธต๊ณผ ๋ชจ์ฌ์์ ๋ฐ์ฐฉ๋ ฅ์ ์๋นํ ์ค์ํ๋ค. ๋ฐ๋ผ์ ์ด๋ฌํ ๋ฐ์ฐฉ๋ ฅ์ ํฅ์์ ์ํด์๋
๋ฒํผ์ธต ์ฝํ
๊ธฐ์ ์ด ์ค์ํ ์์ธ์ด๋ค. ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ์ฐฉ๋ ฅ ํฅ์๋ฟ๋ง ์๋๋ผ ๊ณ๋ฉด์์ ๋ฐ์๋๋ ๋ด๋ถ์๋ ฅ์ ๋ํ ์์ถฉ์ธต์ ํจ๊ณผ๋ฑ๋ ์ป์ ์ ์๋ค.
๊ธ์๋ฅ์ TiN์ ์ฝํ
์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ์ฃผ๋ก Ti๋ฅผ ์ฌ์ฉํ๋ฉฐ, ์ธ๋ผ๋ฏน์ด๋ ๊ธ์์ DLC ์ฝํ
์ ํ๊ณ ์ ํ ๋๋ SiC๋ TiC, Cemented carbide์
Al2O3 ์ฆ์ฐฉ์์๋ TiN, TiC๋ฑ์ด ์ด์ฉ๋๋ค. ๋ชจ์ฌ์ ์๋ช
์ฐ์ฅ์ ์ํด ์ฆ์ฐฉ๋๋ ์ฝํ
์ธต์ ๋ฒํผ์ธต์ ์ข
๋ฅ ๋ฐ ๋๊ป์ ๋ฐ๋ผ ๊ทธ ํน์ฑ์ด ๋ณํ๊ฒ ๋๋ฏ๋ก
์ฝํ
์ธต์ ์ข
๋ฅ์ ๋ฐ๋ผ ์ ์ ํ ๋ฒํผ์ธต์ ์ ์ ํ์ฌ ์ฌ์ฉํ์ฌ์ผ ํ๋ค.
Ti1-xAlxN ์๋ถ์ธต ์ฝํ
์ TiN(11,12) ๋ฒํผ์ธต๊ณผ CrN(13,14) ๋ฒํผ์ธต ๋ฑ์ ์ํฅ์ ๋ณด๊ณ ๋์ด ์ง๊ณ ์์ผ๋, AIP ๋ฒ์ ์ด์ฉํ TiAl์ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ํ ์ฐ๊ตฌ๋ ๋ฏธ๋นํ์ฌ, ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ (TiAl)N
์ธต์ ๊ธฐ๊ณ์ ํน์ฑ๊ณผ ๋ด์ฐํ์ฑ์ ์ฐ๊ตฌํ๊ธฐ ์ํ์ฌ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก TiAl, TiN, CrN์ ์ ์ ํ์ฌ ๋น๊ต ๋ถ์ ํ์์ผ๋ฉฐ, ๋๋ฉด์ ์ ๋จ์๊ฐ์ ์ ์ ๋น์ฉ์ผ๋ก
๊ฒฝ์ง ๋ฐ๋ง์ ์ฆ์ฐฉ์ํฌ ์ ์๋ AIP ๋ฒ์ ์ฌ์ฉํ์๊ณ , SEM, EDS, XRD, Micro Vickers Test, Scratch Test ๋ถ์์
ํ์ฌ ์ฝํ
์ธต์ ๋ฌผ์ฑ์ ํ๊ฐํ์๋ค.
2. ์คํ ๋ฐฉ๋ฒ
๋ฐ๋ง ์ฝํ
์ ์ฌ์ฉ๋ Ar๊ณผ N2์ ์๋๋ 99.999[%], ํ์ผ์ 3์ธ์น ์ง๊ฒฝ์ธ Ti(99.9[%]์๋), Cr(99.9[%]์๋) ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ TiAl(99.9[%]์๋)
ํ๊ฒ์ ์ฌ์ฉํ์๋ค. ๊ณต์ ์ ์ฌ์ฉ๋๋ ๊ฐ์ค์ ์ ๋์ MFC(mass flow controller)์ ์ํด ์ผ์ ํ๊ฒ ํฌ์
ํ์์ผ๋ฉฐ, ๊ณต์ ์ค ์๋ ฅ์กฐ์ ์
ํฌ๋ผ์ด์ค ํํ์ ๋ฉ์ธ ๋ฐธ๋ธ(main valve) ์ฌ์ด์ ์์นํ๋ ์ค๋กํ ๋ฐธ๋ธ(throttle valve)์ ์ํด ์กฐ์ ๋์ด์ง๋๋ฐ, ์ด ์ค๋กํ ๋ฐธ๋ธ๋
๋ฐ๋ผํธ๋ก ๊ฒ์ด์ง(baratron guage)์์ ์ ํธ๋ฅผ ๋ฐ์ ์๋ ฅ ์ปจํธ๋กค๋ฌ์ ์ํด ์ ์ด๋๋ค.
์ธ์ฒ์ด ์๋ฃ๋ ์ํธ(16mmฯร3mmt WC-5Co)์ target๊ณผ 15[cm]์ ๊ฑฐ๋ฆฌ์ ์์นํ๋๋ก ๊ณ ์ ์ ์ํจ ํ, ์ต์ด ๋กํ๋ฆฌ ํํ๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ
1.0ร10-2[Torr] ์ดํ๋ก ์ง๊ณต๋๋ฅผ ์ ์งํ ํ ํฐ๋ณด ํํ๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ 5.0ร10-5[Torr] ์ดํ์ ์ง๊ณต๋๊ฐ ๋๋๋ก ์ง๊ณต๋๋ฅผ ๋จ์ด๋จ๋ฆฐ ํ
๊ณต์ ์ ํ์ํ ์จ๋๋ก ๊ฐ์ด์ ์ค์ํ์๋ค. ์ฆ์ฐฉ ์ ์๋ฃ์ ํ๋ฉด์ ๋จ์์๋ ์ฐํ๋ง์ ์ ๊ฑฐํ๊ธฐ ์ํ์ฌ Ar 50[sccm], ๊ณต์ ์๋ ฅ 20[mTorr],
bias 900[V]์ ์กฐ๊ฑด์ผ๋ก 20๋ถ๊ฐ plasma cleaning์ ์ค์ํ์์ผ๋ฉฐ, target ํ๋ฉด์ ์ฐํ๋ง์ ์ ๊ฑฐํ๊ธฐ ์ํ์ฌ ๋์ผ ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด์์
Arc gun์ 60[A]์ ํ์๋ฅผ ์ธ๊ฐํ๊ณ ์
ํฐ(shutter)๋ฅผ ๋ซ์ ๋์ ์ํ์์ 3๋ถ๊ฐ target ํ๋ฉด์ cleaning์ ์ค์ํ์ฌ ์ฆ์ฐฉ์
๋ฐ๋ง์ ๋ฌผ์ฑ์ ์ํฅ์ ์ค ์ ์๋ ์ค์ผ์์ ์ต๋ํ ์ค์ด๋๋ก ํ์๋ค.
์ธ์ ํ ๋ฒํผ์ธต์ ์ฆ์ฐฉํ๋๋ฐ TiAl, TiN, CrN ์ฆ์ฐฉ์ Arc gun์ ์ธ๊ฐํ๋ ํ์๋ 60[A]๋ก ์ผ์ ํ๊ฒ ์ ์ง๋๋๋ก ํ์๊ณ ์ฆ์ฐฉ์ ์ฌ์ฉ๋
๊ฐ์ค๋ MFC์ ์ํด TiAl ์ฆ์ฐฉ์ Ar 50[sccm], N2 0[sccm]์ด๊ณ TiN๊ณผ CrN์ ์ฆ์ฐฉ์ Ar 0[sccm], N2 50[sccm]์ผ๋ก
์ผ์ ํ๊ฒ ์ ์ง๋๊ฒ ํ์๊ณ , 100~200[nm]์ ๋๊ป๋ฅผ ์ป๊ธฐ ์ํ์ฌ ์ฝํ
์๊ฐ์ 5๋ถ์ผ๋ก ๊ณ ์ ํ์ฌ ์ฝํ
์ ์ค์ํ์๋ค.
๋ฒํผ์ธต ์ฆ์ฐฉ ํ TiAlN ์ฆ์ฐฉ์์๋ Arc gun์ ์ธ๊ฐํ๋ ํ์๋ 60[A]๋ก ์ผ์ ํ๊ฒ ์ ์ง๋๋๋ก ํ์๊ณ ์ฆ์ฐฉ์ ์ฌ์ฉ๋ ๊ฐ์ค๋ MFC์ ์ํด Ar
0[sccm], N2 50[sccm]์ผ๋ก ์ผ์ ํ๊ฒ ์ ์ง๋๋๋ก ํ์์ผ๋ฉฐ, ์ฝํ
์๊ฐ์ 30๋ถ๊ณผ 60๋ถ์ผ๋ก ๊ณ ์ ํ์๋ค. ์ด๋ ์ฆ์ฐฉ์ ๋ณ์๋ก ์ค์ ๋ ๊ฒ์
bias, ๊ณต์ ์๋ ฅ, ์จ๋ ๋ฑ์ด๋ฉฐ, ์์ธํ ๋ด์ฉ์ ํ 1์ ๋ํ๋ด์๋ค.
์ด์ ๊ฐ์ด ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฌ๋ฆฌํ์ฌ ์ป์ด์ง TiAlN ์ฝํ
์ ๊ฒฐ์ ์ฑ์ ์กฐ์ฌํ๊ธฐ ์ํ์ฌ XRD๋ก ๋ฐ๋ง์ ์์ ํ์ธํ์์ผ๋ฉฐ, FESEM (S-4700, Hitachi,
Japan)๊ณผ AFM(MNAFM-2, Digital instrument, USA)์ผ๋ก ๋ฐ๋ง์ ํ๋ฉดํ์๊ณผ ํ๋ฉด ๊ฑฐ์น ๊ธฐ, ๋จ๋ฉด ๊ด์ฐฐ ๋ฐ ์ฝํ
์ธต์ ๋๊ป๋ฅผ
์ธก์ ํ์๋ค.
ํ 1. ๋ฒํผ์ธต๊ณผ TiAlN ๋ฐ๋ง์ ์ฝํ
์กฐ๊ฑด
Table 1. Coating condition for Buffer layer and TiAlN thin film
|
Temp.
[โ]
|
Pressure
[mTorr]
|
N2/Ar
[sccm]
|
Bias
[V]
|
Power
[A]
|
Time
[min]
|
TiAl Buffer
|
300
|
15
|
0/50
|
-100
|
60
|
5
|
TiN Buffer
|
300
|
15
|
50/0
|
-100
|
60
|
5
|
CrN Buffer
|
300
|
15
|
50/0
|
-100
|
60
|
5
|
TiAlN Layer
|
300
|
15
|
50/0
|
-100
|
60
|
30
or 60
|
3. ๊ฒฐ๊ณผ ๋ฐ ๊ณ ์ฐฐ
3.1 SEM ๋ถ์
๊ทธ๋ฆผ 1์ WC-5Co ๊ธฐํ์ ์จ๋ 300[โ], ๊ณต์ ์๋ ฅ 15[mtorr], bias 100[V], Power 50[A]์ ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด์์ ์ฆ์ฐฉ๋ TiAlN
์๋ถ์ธต์ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ AFM 3D ์ฌ์ง์ด๋ค. 30๋ถ ์ฝํ
ํ ์ํธ์์ TiAlN ๋จ์ผ์ธต๊ณผ TiAl, TiN, CrN ๋ฒํผ์ธต ์ํธ์ Ra(roughness
average)๊ฐ์ ๊ฐ๊ฐ ํ๊ท 54[nm], 155[nm], 28[nm], 12[nm]์ด๋ฉฐ, 60๋ถ๊ฐ ์ฝํ
ํ ์ํธ์ TiN๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ
์ํธ์์๋ Ra๊ฐ์ ๊ฐ๊ฐ ํ๊ท 6.5[nm], 4.2[nm]๋ก TiN, CrN ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ ์ํธ์ด TiAlN ๋จ์ผ์ธต๊ณผ TiAl ๋ฒํผ์ธต ์ํธ ๋ณด๋ค
๋ ๋ฎ๊ฒ ๋์๋ค. ๊ทธ ์ด์ ๋ AIP๋ฒ์ผ๋ก ๋ฒํผ์ธต์ ์ฑ์ฅ์์ผฐ์ ๋ ์ํฌ ์ฆ๋ฐ์ ์ํ ์ฆ์ฐฉ์ ๋ํ๋๋ ํ์์ธ ๋ฏธ์ธ๋ฐฉ์ธ(micro droplet)์ด๋ผ ๋ถ๋ฆฌ๋
๊ฒฐํจ์ด TiAl ๋ฒํผ์ธต๋ณด๋ค TiN๊ณผ CrN๊ณผ ๊ฐ์ ์งํ๋ฌผํ์ฑ์์ ๋ ์ ๊ฒ ์ผ์ด๋๊ธฐ ๋๋ฌธ์ผ๋ก ์ฌ๋ฃ๋๋ค. Ming-Hua Shiao(15), S.Y. Yoon(16) ๋ฑ์ AIP๋ฒ์ ์ด์ฉํ์ฌ ์ฆ์ฐฉ ์ ์ฆ์ฐฉ๊ณผ์ ์์ ์๊ฐ์ ์ธ arc์ ์ํ์ฌ ํ๊ฒ์์ ๋ฐ์๋ ๊ณ ์์ droplet๋ค์ด ์ฆ์ฐฉ์ธต์ ์์ธ๋ค๊ณ ๋ณด๊ณ ํ๊ณ ์๋ค.
๊ทธ๋ฆผ. 1. ์ฌ๋ฌ ๋ฒํผ์ธต์์ TiAlN ์๋ถ์ธต์ ํ๋ฉด ๊ฑฐ์น ๊ธฐ
Fig. 1. Surface roughness of TiAlN top layer on different buffer layer
๊ทธ๋ฆผ 2๋ ์ํธ์ ๋๊ป๋ฅผ ์ธก์ ํ ๋จ๋ฉด SEM ์ฌ์ง์ด๋ค. ๋ชจ๋ ์ํธ์ TiAlN ์๋ถ์ธต์ 0.8~1.8[ใ] ๋๊ป๊ฐ ๋์์ผ๋ฉฐ ๋ฒํผ์ธต ๋๊ป๋ 0.2[ใ]๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค.
๋ฐ๋ณต ๊ณต์ ์ ํตํ์ฌ TiAlN ์๋ถ์ธต๊ณผ ๋ฒํผ์ธต์ ์ต์ ๊ณต์ ์ ์ฐพ์๊ณ ๋ํ ์ฆ์ฐฉ์๋๋ฅผ ๊ณ์ฐํ์ฌ ์ฆ์ฐฉ์๊ฐ์ ์กฐ์ ํจ์ผ๋ก์จ ๋๊ป๋ฅผ ์ผ์ ํ๋๋ก ์กฐ์ ํ ์ ์์๋ค.
๋จ๋ฉด์กฐ์ง์ TiAlN ๋จ์ผ์ธต๊ณผ TiAl ๋ฒํผ์ธต ์ํธ์์๋ ๊ธฐํ์ ์์ง์ผ๋ก ์ฑ์ฅํ ์ฃผ์์ ์กฐ์ง(columnar structure)์ผ๋ก ์ฑ์ฅ์๋๊ฐ ์๊ฐ๋น
3.6[ใ] ์์ผ๋ฉฐ, TiN๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ์ํธ์ผ ๊ฒฝ์ฐ์๋ ์ฃผ์์ ํน์ฑ์ด ๊ด์ฐฐ๋์ง ์์๊ณ ์ฑ์ฅ์๋๋ ์๊ฐ๋น 1.8[ใ] ์๋ค
(17,18).
๊ทธ๋ฆผ. 2. ์ฌ๋ฌ ๋ฒํผ์ธต์์ SEM ๋จ๋ฉด ํ์
Fig. 2. SEM cross-section on different buffer layer
๊ทธ๋ฆผ. 3. ๋๊ฐ์ ๋ฒํผ์ธต์ ๊ฐ๋ ๊ฒฝ์ฐ์ SEM ๋จ๋ฉด ํ์
Fig. 3. SEM cross-section with two buffer layers
๊ทธ๋ฆผ 3์ TiAl์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ์ํธ์์ TiN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ์ฌ๋ฆฐ ์ํธ๊ณผ TiN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ์ํธ์์ TiAl์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ์ฌ๋ฆฐ ์ํธ์ ๋จ๋ฉด SEM
์ฌ์ง์ด๋ค. ์ฌ๊ธฐ์ ๋ณด๋ฉด TiAl์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ์ํธ์์ TiN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ๋ฐ๋ง์ ์ฆ์ฐฉ ์์ผฐ์๋ ์ฑ์ฅ์๋๊ฐ ์๊ฐ๋น 1.8[ใ]๋ก TiAl์
๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ์ํธ์ ์ฑ์ฅ์๋์ธ ์๊ฐ๋น 3.6[ใ]์์ ๋จ์ด์ง ๊ฒ์ ๋ณผ ์ ์์๊ณ , ๋ฐ๋์ ๊ฒฝ์ฐ์๋ ์ฑ์ฅ์๋๊ฐ ์ฆ๊ฐํ ๊ฒ์ ๋ณผ ์ ์์๋ค. ์ด๊ฒ์
์ฃผ์์ ์กฐ์ง์ผ๋ก ์ฑ์ฅํ์์ ์ ์กฐ์ง์ grain boundary์ ๋ฐ๋ผ ํ์ฐ์ด ์ผ์ด๋๊ณ , ์ด ํ์ฐ์ ๋ค๋ฅธ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์์ ๋นํด์ 100๋ฐฐ ์ ๋์ ํ์ฐ์๋๋ฅผ
๊ฐ์ง๊ณ ์์ผ๋ฏ๋ก ์ฑ์ฅ์๋๊ฐ ๋์์ง๊ฒ ๋์๋ค๊ณ ์ฌ๋ฃ๋๋ค. ์ด๋ฌํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ก ์ธํ์ฌ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ผ ๋ฐ๋ง์ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๋ฐ ์ฑ์ฅ์๋๊ฐ ๋ฌ๋ผ์ง๋ค๊ณ ์ฌ๋ฃ๋๋ค.
3.2 ๋ฐ๋ง์ ๊ตฌ์กฐ ๋ฐ ์ฑ๋ถ ๋ถ์
์ฑ์ฅ๋ ์ฝํ
์ธต์ ์(phase)๋ถ์์ ์ํ์ฌ X-ray diffracto- meter(Cu-Kฮฑ) ์ฅ๋น๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ 20๏ฝ90ยฐ์ ๋ฒ์๋ก ฯ-2ฮธ scan
ํ์๋ค.
TiAlN์ ๊ฒฐ์ ๊ตฌ์กฐ์๋ NaCl๊ตฌ์กฐ ์ Wurtzite๊ตฌ์กฐ ๋ ๊ฐ์ง๊ฐ ์๊ณ Al ํจ๋์ ๋ฐ๋ผ ๊ฒฐ์ ๊ตฌ์กฐ๊ฐ ๋ฐ๋๋ ๊ฒ์ผ๋ก ๋ณด๊ณ ๋๊ณ ์์ผ๋ฉฐ Ti1-xAlxN์์
xโฅ0.7 ์ด๋ฉด NaCl์ ๊ตฌ์กฐ์์ Wurtzite๊ตฌ์กฐ๋ก ๋ณํํ๋ค๊ณ ์๋ ค์ ธ ์๋ค.(19,20) ๊ทธ๋ฆผ 4์ EDS(energy disperse spectroscopy) ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๋ํ๋ด์๋ค. EDS ๊ฒฐ๊ณผ๋ก xโ0.46๋ก์จ ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ ์ํธ์์์ TiAlN
๋ฐ๋ง์ NaCl๊ตฌ์กฐ์์ ์ ์ ์๋ค.
๊ทธ๋ฆผ. 4. TiAlN ๋ฐ๋ง์ EDS ๋ถ์
Fig. 4. EDS analysis of TiAlN thin film
๊ทธ๋ฆผ. 5. ์ฌ๋ฌ ๋ฒํผ์ธต์์ TiAlN ๋ฐ๋ง์ XRD ๋ถ์
Fig. 5. XRD analysis of TiAlN thin film on different buffer layer
๊ทธ๋ฆผ 5๋ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ TiAlN ๋ฐ๋ง์ X-ray diffraction pattern์ ๋ํ๋ด์๋ค. ์ฆ์ฐฉ๋ TiAlN ๋ฐ๋ง์ ์ ํ์ ์ธ NaCl ๊ตฌ์กฐ์
(111), (110)์ฐ์ ๋ฐฉ์(preferred orientation)๊ฐ ๊ฐํ๊ฒ ๋ํ๋๊ณ ์๊ณ ๋ฏธ์ฝํ๊ฒ (200) peak์ด ๋ํ๋๊ณ ์๋ค. ์ง๊ณต
์ฆ์ฐฉ๋ ๋ฐ๋ง๋ค์ ๋๋ถ๋ถ ๊ฐํ ์ฐ์ ๋ฐฉ์๋ฅผ ๊ฐ๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ๋ฐ๋ง์ ์ฐ์ ๋ฐฉ์๋ ๊ธฐํ์ฌ๋ฃ, ํ๋ฉด์ธต์ ๊ตฌ์กฐ ๋ฐ ์กฐ์ฑ์๋ ์ฌ๋ฌ ๋ณ์์ ์ํด ๊ฒฐ์ ๋์ด์ง๋ค.
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์ ์ฆ์ฐฉ๋ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ TiAlN ์๋ถ์ธต ์ค์์ TiAl์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ์ฌ ์ฑ์ฅ๋ TiAlN ๋ฐ๋ง์ (200) peak์ด ์๋์ ์ผ๋ก ํฌ๊ฒ
๋ํ๋๋ ๊ฒ๊ณผ TiN๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ ๋ฐ๋ง์ ๊ฒฝ์ฐ๋ ๋ค๋ฅธ ์ํธ์ ๋นํด (220)์ด ๋๋๋ฌ์ง๊ฒ ๋ํ๋ ๊ฒ์ ๋ณด์๋ค. ์ด๋ฐ ์ฐจ์ด๋ก ์ธํ์ฌ ๋ฒํผ์ธต์
๋ฐ๋ผ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์ด ๋ฌ๋ผ์ง๊ณ ์ฑ์ฅ์๋๋ ๋ฌ๋ผ์ก๋ค๊ณ ์ฌ๋ฃ๋๋ค. ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ๋ชจ๋ ์ํธ์์์ ๋ฐ์นํญ์ด ๋น์ทํ ๊ฒ์ ๋ณด๋ฉด, ์ด๋ ๊ฒฐ์ ๋ฆฝ์ ํฌ๊ธฐ๊ฐ ๋น์ทํ๋ค๋ ๊ฒ๊ณผ
๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋น๊ต์์ ์ ์ฌํ ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋ํ๋ด๋ ๊ฒ๊ณผ ๋ถํฉ๋๋ ๊ฒฐ๊ณผ์ด๋ค.
3.3 ๋ฏธ์ ๊ฒฝ๋ ์ธก์
ํ 2๋ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ TiAlN ๋ฐ๋ง์ ๋ง์ดํฌ๋ก ๋น์ปค์ค ๊ฒฝ๋๊ธฐ๋ฅผ ์ฌ์ฉํ์ฌ ์ธก์ ํ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋์ ๊ฐ์ ๋ณด์ฌ์ค๋ค. ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ผ ํฌ๊ฒ ์ํฅ์ ๋ฐ์ง
์์์ผ๋ฉฐ ๋ชจ๋ ์ํธ์์ ๋น์ทํ ๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๋ค. ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์ 30๋ถ ์ฝํ
ํ ์ํธ์ ๊ฐ๊ฐ TiAlN ๋จ์ผ์ธต์์ 2756.5[Hv], TiAlN/TiAl,
TiAlN/TiN, TiAlN/CrN์ ๊ฐ๊ฐ 2641.9[Hv], 2723.4[Hv], 2772.5[Hv]์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๊ณ 60๋ถ ์ฝํ
ํ
TiAlN/TiN, TiAlN/CrN ์ํธ์์๋ ๊ฐ๊ฐ 2727.6[Hv], 2752[Hv]์ ๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๋ค.
์ผ๋ฐ์ ์ผ๋ก TiAlN ๋ฐ๋ง์ 3000๏ฝ3100Hv์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์ ๊ฐ๋๋ค๊ณ ์๋ ค์ ธ ์๋ค(14). ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ผ 2700[Hv]๏ฝ2800[Hv]์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๋ค. ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋ ์ธก์ ์ํธ์ธ TiAlN/buffer layer
๋ฐ๋ง์ ๋๊ป๊ฐ ์ฝ 1.8[ใ]๊ณผ 0.9[ใ]์ด๋ฉฐ ์ํ ๊น์ด๋ ์ฝ 0.7[ใ]๋ก ๋ฐ๋ง๋๊ป/์ํ๊น์ด์ ๋น๊ฐ 2.5์ 1.3์ด๋ค. ๋ฐ๋ผ์ ๋ชจ์ฌ์ ์ํฅ์ผ๋ก
์ธํ์ฌ 3000[Hv] ์ดํ์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋ํ๋ธ ๊ฒ์ผ๋ก ํ๋จ๋๋ฉฐ ๋ฐ๋ง๋๊ป/์ํ๊น์ด์ ๋น๋ฅผ 5.0 ์ด์์ผ๋ก ํ๋ฉด 3000[Hv]์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋ํ๋ผ
๊ฒ์ผ๋ก ์ฌ๋ฃ๋๋ค. ๋ชจ์ฌ์ธ WC-5Co ํฉ๊ธ์ ๊ฒฝ๋๊ฐ์ 92.1๏ฝ92.7[HRA]์ด๋ค.
ํ 2. ์ฌ๋ฌ ๋ฒํผ์ธต์์ TiAlN ๋ฐ๋ง์ ๋ง์ดํฌ๋ก ๋น์ปค์ค ๊ฒฝ๋
Table 2. The result of Micro vickers hardness of TiAlN thin film on different buffer
layer
|
TiAlN
|
TiAlN/TiAl
|
TiAlN/TiN
|
TiAlN/CrN
|
Average[Hv]
|
2894.321
|
2868.197
|
2836.508
|
2862.725
|
3.4 ๋ฐ๋ง์ ์ ์ฐฉ๊ฐ๋
๋ฐ๋ง์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ(adhesion force)์ ์ํฅ์ ์ฃผ๋ ์ธ์๋ค์๋ ๋ฐ๋ง ๋ฐ ๊ธฐํ์ ํํ์กฐ์ฑ ๋ฐ ๊ตฌ์กฐ, ๋ฐ๋ง๊ณผ ๊ธฐํ์ ๋ฐ์์ฑ, ๊ธฐํ์ ํ๋ฉด ๊ฑฐ์น ๊ธฐ,
๋ฐ๋ง์ ์๋ฅ ์๋ ฅ๋ฑ๊ณผ ๊ฐ์ ๋ด๋ถ์ธ์์ ํ์ค, ์จ๋, ์ต๋, ๋ถ์ํ๊ฒฝ ๋ฑ์ ์ธ๋ถ์ธ์๊ฐ ์๋ค. TiAlN ๊ฐ์ ์ฝํ
์ ๊ฒฝ์ฐ ์ด์ฝํ ์์
ํ๊ฒฝ์ ๊ฒฌ๋ ์
์๋ ๋์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ํ์๋ก ํ๋ฉฐ, ์ด์ ๋ง์ถ์ด ํฐ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๊ฐ๋ ๊ณ ๊ฒฝ๋ ๋ฐ๋ง์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ ์ธก์ ์ ์ ๋นํ ๋ฐฉ๋ฒ์ด ํ์ํ๋ค. ๊ทผ๋์ ๋ค์ด ์ด๋ฌํ ๋ชฉ์ ์ผ๋ก
scratch test ๋ฐฉ๋ฒ์ ๋ํ ๊ด์ฌ์ด ๋์์ง๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ๊ณ ๊ฒฝ๋ ๋ด๋ง๋ชจ ์ฝํ
์ ๋ํ ๋ง์ ์ฐ๊ตฌ์์ ์ ์ฉ๋๊ณ ์๋ค.
๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ์ด๋ ๋ฐ์๋๋ acoustic emission์ adhension ํ๊ดด์ ๋ฐ์๋๋ acoustic signal๊ณผ cohesive ํ๊ดด์ ๋ฐ์๋๋
signal, ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ๋ชจ์ฌ์ ๋ถ๊ท ์ผ์ฑ์ผ๋ก ๋ฐ์๋๋ signal ๋ฑ์ด ๋ณตํฉ์ ์ผ๋ก ๋ฐ์ํ๋ฏ๋ก ๊ฐ signal์ ๊ตฌ๋ณ์ด ๋ถ๊ฐ๋ฅํ๋ค. ๋ฐ๋ผ์, Hintermann(21) ๋ฑ์ด ๋ณด๊ณ ํ ๊ฒ๊ณผ ๊ฐ์ด ์ด๋ฅผ ํ์ธํ๊ธฐ ์ํด ๊ดํํ๋ฏธ๊ฒฝ์ด๋ ์ฃผ์ฌ์ ์ํ๋ฏธ๊ฒฝ์ ์ด์ฉํ์ฌ ์ ์ฐฉ ํ๊ดด๋ฅผ ์ ๋ฐ์ํค๋ ์๊ณํ์ค์ ๊ฒฐ์ ํ์ฌ์ผ ํ๋ค.
๊ทธ๋ฆผ 6์ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ TiAlN์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ํ๋ด์๋ค. ์ฝํ
ํ ์ํธ์์ TiN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ์ฌ์ฉํ์์ ์ 130[N]์ผ๋ก ๊ฐ์ฅ ๋์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ณด์ด๊ณ ์์์
์ ์ ์๋๋ฐ, ์ด๋ TiN์ ๊ฒฉ์์์๊ฐ 0.423[nm]์ด๊ณ TiAlN์ ๊ฒฉ์์์๋ 0.423[nm]๋ก ๊ฒฉ์์์๊ฐ ์ผ์นํ์ฌ ๋ชจ์ฌ์์ ๊ฒฉ์๋ถ์ผ์น๋ฅผ
TiN ๋ฒํผ์ธต์ด ์ํํ์ฌ ๊ฐ์ฅ ๋์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๊ฐ์ง๊ฒ ๋์๋ค๊ณ ์ฌ๋ฃ๋์ด์ง๋ค. TiAlN ๋จ์ผ์ธต๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ ๊ฒ์ ๊ฐ๊ฐ 77[N], 93[N]์ผ๋ก
๋น๊ต์ ๋์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ 60๋ถ ์ฝํ
ํ TiN๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ ๊ฒ์ ๊ฐ๊ฐ 90.5[N], 82.5[N]์ผ๋ก ๋์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์
๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๋ฐ๋ฉด TiAl ๋ฒํผ์ธต์ ์ํธ์์๋ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ด 20[N]์ผ๋ก ์๋นํ ๋ฎ์ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๋ํ๋ด์๋ค. ์ด๋ TiAl ๋ฒํผ์ธต์ด ๋ค๋ฅธ ์ฝํ
์ธต์ ๋นํด
ํจ์ฌ ๋์ ํ๊ท ๊ฑฐ์น ๊ธฐ(Ra)๊ฐ์ด ๊ฒฉ์์์์ ๊ฐ์ ๋ค๋ฅธ ์์ธ๋ค ๋ณด๋ค ๋ง์ ์ํฅ์ ๋ผ์ณ ๋ฎ์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ํ๋ธ๋ค๊ณ ํ๋จ๋๋ฉฐ, ์ ์ฒด์ ์ผ๋ก ๋ณด์์๋ TiAlN
์ธต์ TiAlN์ธต ํน์ ๋ชจ์ฌ์ ์ข
๋ฅ ๋ฐ ์ฆ์ฐฉ๋ฐฉ๋ฒ์ ๋ฐ๋ผ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ด ๋ค๋ฅด๊ฒ ๋ํ๋๋ ๊ฒ์ผ๋ก ์ฌ๋ฃ๋๋ค.
๊ทธ๋ฆผ. 6. ์คํฌ๋์น ํ
์คํธ๋ก ๊ตฌํ ์ ์ฐฉํ๊ดด ์๊ณํ์ค ํ๊ฐ
Fig. 6. Evaluation of critical load for adhesive breakage obtained by scratch test
(a) TiAlN(30min), (b) TiAlN(30min)/TiAl, (c) TiAlN(30min)/TiN, (d) TiAlN (30min)/CrN,
(e) TiAlN(60min)/TiN, (f) TiAlN(60min)/CrN
3.5 ์ฐํ๊ฑฐ๋ ๋ถ์
์ ์ญ์ฉ ๊ณต๊ตฌ๊ฐ์ ๋ง์ด ์ฝํ
๋๋ TiAlN ๋ฐ๋ง์ ๊ณ ์จ๋ด์ฐํ์ฑ์ด ์ฐ์ํ์ฌ์ผ ํ๋๋ฐ ์ด์ ๋ํ ๊ณ ์จ๋ด์ฐํ ํน์ฑ ํ๊ฐ๋ฅผ ์ํ์ฌ ์ํธ์ ์ ๊ธฐ๋ก์ ๋ฃ๊ณ 500[โ],
700[โ], 900[โ]์ ์จ๋์์ 1์๊ฐ ์ ์งํ๊ณ ๊ณต๋ญ์ํจ ํ ๊ฐ ์ํธ์ ๋ํ์ฌ EDS ๋ถ์์ ํ์๋ค.
์ธ๋ถ์ธต์ ํน์ฑ์ ๋ฐ๋ผ ๋ด์ฐํ์ฑ ๋ฑ์ ํน์ฑ์ด ๋ฌ๋ผ์ง๋ ๊ฒ์ ๋น์ฐํ๊ฒ ๋ฐ์๋ค์ฌ์ง๊ณ ์์ผ๋, ๋ฒํผ์ธต์ ์ข
๋ฅ์ ๋ฐ๋ผ ๋ด์ฐํ ํน์ฑ์ด ์ด์ ๊ฐ์ด ํฌ๊ฒ ๋ฌ๋ผ์ง๋
๊ฒ์ ๊ทธ๋์ ํฌ๊ฒ ์ฃผ๋ชฉ๋ฐ์ง ๋ชปํ ์ ์ด๋ฉฐ, ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ์ธ๋ถ์ธต์ ๊ตฌ์กฐ์ ์ข
๋ฅ๊ฐ ๋น์ทํ ๊ฒฝ์ฐ์ ๋ฒํผ์ธต์ ์ข
๋ฅ์ ๋ฐ๋ผ ๋ด์ฐํ์ฑ์ด ๋ฌ๋ผ์ง ์ ์์์ ๋ณด์ฌ์ฃผ๊ณ
์๋ค.
๊ทธ๋ฆผ 7์๋ ๊ฐ๊ฐ 500[โ], 700[โ], 900[โ]์์ ์ด์ฒ๋ฆฌํ ๊ฒฝ์ฐ์ ๋ชจ๋ ์ํธ ํ๋ฉด์ ๋ํด์ EDS์ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๋ํ๋ด์๋ค. ๊ทธ๋ฆผ 7์์ 500[โ]์์๋ ์ฒ์๊ณผ ๊ฑฐ์ ๋ณํ๊ฐ ์์๊ณ , 700[โ] ์คํ ์ ํ๋ฉด์ ์ฝ๊ฐ์ ์ฐ์๊ฐ ์ฒจ๊ฐํด ๋ค์ด๊ฐ ๊ฒ์ ๋ณผ ์ ์์์ผ๋ฉฐ, 900[โ]์
๊ฒฝ์ฐ์๋ ์ํธ ํ๋ฉด ๋๋ถ๋ถ์ด ์ฐํํ ๊ฒ์ ์ ์ ์์๋ค. ๊ทธ๋ฌ๋ ์ด๋ฌํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ ์ํธ์ ํ๋ฉด์์ ๋ํ๋ ํ์์ด๊ณ , 900[โ]์ ๊ฒฝ์ฐ์ ์ํธ ๋จ๋ฉด์
๋ํ EDS ๋ถ์๊ฐ์ ํ 3์์ ๋ณด๋ ๋ฐ์ ๊ฐ์ด TiN, CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ์ฌ์ฉํ๊ณ TiAlN ์๋ถ์ธต์ 60๋ถ๊ฐ ์ฝํ
ํ ์ํธ์ ๊ฒฝ์ฐ๋ ์ง์๊ฐ ์ฐ์๋ก ์นํ๋์ง ์๊ณ ๊ทธ๋๋ก ์งํ๋ฌผ
๋ฐ๋ง์ ์ ์งํ๊ณ ์๋ ๊ฒ์ ๋ณด์ ์๋์ ์ผ๋ก ๊ณ ์จ๋ด์ฐํ์ฑ์ ๊ฐํ ๊ฒ์ ์ ์ ์์๋ค.
๊ทธ๋ฆผ. 7. ๊ธฐ์ค์์ ๊ฐ๊ฐ์ ์จ๋๋ก ์ด์ฒ๋ฆฌํ TiAlN ๋ฐ๋ง์ EDS ๋ถ์
Fig. 7. EDS analysis of TiAlN thin film heat treated at each temperature in air
ํ 3. 900[โ]์์ 1์๊ฐ ์ด์ฒ๋ฆฌํ ๊ฒฝ์ฐ์ ๊ฐ ์ํธ์ ๋จ๋ฉด์ ๋ํ EDS ๋ถ์
Table 3. EDS analysis of the cross section of each specimen when heat treated at 900[ยฐC]
for 1[hour]
|
C
|
O
|
N
|
Al
|
Ti
|
Cr
|
Co
|
W
|
TiAlN(30min)
|
47.1
|
31
|
0
|
8.1
|
12.8
|
0
|
0.4
|
0.6
|
TiAlN(30min)/TiAl
|
62.9
|
5.7
|
0
|
10.8
|
11.4
|
0
|
8.5
|
0.7
|
TiAlN(30min)/TiN
|
15.7
|
63.8
|
0
|
7.5
|
7.3
|
0
|
4.2
|
1.6
|
TiAlN(30min)/CrN
|
11.5
|
53.4
|
0
|
4.2
|
2.4
|
24.5
|
1.3
|
2.7
|
TiAlN(60min)/TiN
|
7.7
|
0
|
58.5
|
15.7
|
16.7
|
0
|
0.7
|
0.6
|
TiAlN(60min)/CrN
|
13.7
|
10.8
|
48.8
|
12
|
12.8
|
0.5
|
0.6
|
0.9
|
4. ๊ฒฐ ๋ก
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ AIP๋ฒ๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ WC-5Co ํฉ๊ธ์ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ณ์๋กํ์ฌ TiAlN ๋ฐ๋ง์ ์ฑ์ฅ์์ผฐ๋ค. ๋ฒํผ์ธต์ TiAl, TiN, CrN์ผ๋ก ํ
๊ฒ๊ณผ TiAlN ๋จ์ผ์ธต์ผ๋ก ์ฝํ
์ํจ ์๋ฃ๋ฅผ ๋ถ์ํ์ฌ ๋ค์๊ณผ ๊ฐ์ ๊ฒฐ๋ก ์ ์ป์๋ค.
(1) TiAlN ๋ฐ๋ง์ TiAlN ๋จ์ผ์ธต๊ณผ TiAl ๋ฒํผ์ธต ์ํธ์์๋ ๊ธฐํ์ ์์ง์ผ๋ก ์ฑ์ฅํ ์ฃผ์์ ์กฐ์ง์ผ๋ก ์ฑ์ฅ์๋๋ ์๊ฐ๋น 3.6[ใ]์์ผ๋ฉฐ,
TiN๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ๊ฐ๋ ์ํธ์ผ ๊ฒฝ์ฐ์๋ ์ฃผ์์ ํน์ฑ์ด ๊ด์ฐฐ๋์ง ์์๊ณ ์ฑ์ฅ์๋๋ ์๊ฐ๋น 1.8[ใ]์๋ค. ์ด๊ฒ์ ์ฃผ์์ ์กฐ์ง์ผ๋ก ์ฑ์ฅํ์์
์ ์กฐ์ง์ grain boundary์ ๋ฐ๋ผ ํ์ฐ์ด ์ผ์ด๋๊ณ , ์ด ํ์ฐ์ ๋ค๋ฅธ ์กฐ์ง์์ ๋นํด์ 100๋ฐฐ ์ ๋์ ํ์ฐ์๋๋ฅผ ๊ฐ์ง๊ณ ์์ผ๋ฏ๋ก ์ฑ์ฅ์๋๊ฐ
๋์์ง๊ฒ ๋์๋ค๊ณ ์ฌ๋ฃ๋๋ค.
(2) XRD ๋ถ์์ ๋ฐ๋ฅธ ์ฐ์ ๋ฐฉ์๋ ๋ชจ๋ ์ฝํ
์กฐ๊ฑด์์ (111), (110)์ ์ฑ์ฅ๋ฐฉํฅ์ ๊ฐ๋ ํจํด์ ๋ณด์ฌ์ฃผ์์ผ๋ฉฐ TiAl ๋ฒํผ์ธต์ ๊ฒฝ์ฐ์๋ง (200)
์ฐ์ ๋ฐฉ์์ ์๋์ ์ผ๋ก ํฌ๊ฒ ๋์๊ณ TiN๊ณผ CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก ํ ๋ฐ๋ง์ ๊ฒฝ์ฐ๋ ๋ค๋ฅธ ์ํธ์ ๋นํด (220)์ด ๋๋๋ฌ์ง๊ฒ ๋ํ๋ ๊ฒ์ ๋ณด์๋ค.
(3) TiAlN ๋ฐ๋ง์ ํ๊ท ๊ฑฐ์น ๊ธฐ ๊ฐ์ ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ผ ํฌ๊ฒ ์ฐจ์ด๊ฐ ๋ฌ์ผ๋ฉฐ, TiAl ๋ฒํผ์ธต์ ๊ฒฝ์ฐ๋ ์ฆ์ฐฉ๋ TiAlN single layer,
TiN, CrN ๋ฒํผ์ธต์ ๊ฒฝ์ฐ ๋ณด๋ค ์๋์ ์ผ๋ก ๋์ ํ๊ท ๊ฑฐ์น ๊ธฐ ๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๋ค. ์ด๊ฒ์ TiAl ๋ฒํผ์ธต์ด TiN, CrN๊ณผ ๊ฐ์ ์งํ๋ฌผ๋ณด๋ค ์๋์ ์ผ๋ก
๊ฑฐ์น ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ TiAlN ๋ฐ๋ง์๋ ์ํฅ์ ๋ผ์ณค๋ค๊ณ ๋ณผ ์ ์๋ค.
(4) ๋ชจ๋ ์ฝํ
์กฐ๊ฑด์์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์ ํฌ๊ฒ ์ฐจ์ด๊ฐ ์์์ผ๋ฉฐ, 30๋ถ ์ฝํ
ํ ์ํธ์ ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๊ฐ๊ฐ TiAlN ๋จ์ผ์ธต์์ 2756.5[Hv], TiAlN/TiAl,
TiAlN/TiN, TiAlN/CrN์ ๊ฐ๊ฐ 2641.9[Hv], 2723.4[Hv], 2772.5[Hv]์ ๋ฏธ์ธ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๊ณ 60๋ถ ์ฝํ
ํ
์ํธ์์๋ ๊ฐ๊ฐ TiAlN/TiN, TiAlN/CrN์์ 2727.6[Hv], 2752[Hv]์ ๊ฐ์ ๋ํ๋ด์๋ค.
(5) ๋ฒํผ์ธต์ ๋ฐ๋ฅธ TiAlN ์ธต์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ฒํผ์ธต ๋ฐ ํ๋ฉด๊ฑฐ์น ๊ธฐ ๋ฑ์ ์ํฅ์ ๋ฐ๋ ๊ฒฝํฅ์ ๋ณด์๋ค. TiN ๋ฒํผ์ธต์์ ๊ฐ์ฅ ๋์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ธ 130[N]์
๋ณด์์ผ๋ฉฐ, ๋ฐ๋ฉด TiAl ๋ฒํผ์ธต์์๋ 20[N]์ ๋ฎ์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ณด์๋ค.
(6) ๊ณ ์จ ๋ด์ฐํ ํน์ฑ์ ์ดํด๋ณด๊ธฐ ์ํ์ฌ 500[โ], 700[โ], 900[โ]๋ก ๊ณต๊ธฐ์ค์์ ์ด์ฒ๋ฆฌ๋ฅผ ์ํํ์๋๋ฐ, TiN, CrN์ ๋ฒํผ์ธต์ผ๋ก
์ฌ์ฉํ๊ณ TiAlN ์๋ถ์ธต์ 60๋ถ๊ฐ ์ฝํ
ํ ์ํธ์ ๊ฒฝ์ฐ๋ 900[โ]์ ๊ฒฝ์ฐ์์๋ ์ง์๊ฐ ์ฐ์๋ก ์นํ๋์ง ์๊ณ ๊ทธ๋๋ก ์งํ๋ฌผ ๋ฐ๋ง์ ์ ์งํ๊ณ ์๋
๊ฒ์ ๋ณด์ ์๋์ ์ผ๋ก ๋์ ๊ณ ์จ ๋ด์ฐํ ํน์ฑ์ ๋ํ๋ด์๋ค.
References
M. Mozetic, A. Vesel, G. Primc, 2018, Recent developments in surface science and engineering,
thin films, nanoscience, biomaterials, plasma science, and vacuum technology, Thin
Solid Films, Vol. 660, pp. 120-160
Z. Yanhui, Z. Shengsheng, R. Ling, 2018, Effect of Substrate Pulse Bias Voltage on
the Microstructure and Mechanical and Wear- resistant Properties of TiN/Cu Nanocomposite
Films, Rare Metal Materials and Engineering, Vol. 47, pp. 3284-3288
H.G. Prengel, A.T. Santhanam, R.M. Penich, 1997, Advanced PVD- TiAlN coatings on carbide
and cermet cutting tools, Surf. & Coat. Tech., Vol. 94-95, pp. 597-602
L.A. Donahue, J. Cawley, J.S. Brooks, 1995, Deposition and characterisation of arc-bond
sputter TixZryN coatings from pure metallic and segmented targets, Surf. & Coat. Tech.,
Vol. 72, pp. 128-138
H.A. Jehn, F. Thiergarten, H. Ebersbacb, 1994, Characterization of PVD (Ti, Cr)Nx
hard coatings, Surf. & Coat. Tech., Vol. 50, pp. 45-52
S.Y. Yoon, K.O. Lee, S.S. Kang, 2002, Comparison for mechanical properties between
TiN and TiAlN coating layers by AIP technique, Journal of Materials Processing Technology,
Vol. 130-131, pp. 260-265
H.C. Barshilia, M.S. Prakash, A. Jain, 2005, Structure, hardness and thermal stability
of TiAlN and nanolayered TiAlN/CrN multilayer films, Vacuum, Vol. 77, pp. 169-179
M. Kawate, A.K. Hashimoto, T. Suzuki, 2003, Oxidation resistance of Cr1-XAlXN and
Ti1-XAlXN films, Surf. & Coat. Tech., Vol. 165, pp. 163-167
G.E. Lane, J.C. Andersen, 1975, The nucleation and initial growth of gold films deposited
onto sodium chloride by ion-beam sputtering, Thin Solid Films, Vol. 26, No. 1, pp.
5-23
A. Kimura, T. Murakami, K. Yama, February 2001, Hot-pressed Ti-Al targets for synthesizing
Ti1-xAlxN films by the arc ion plating method, Thin Solid Films, Vol. 382, pp. 101-105
H.C. Barshilia, K.S. Rajam, A. Jain, 2006, A comparative study on the structure and
properties of nanolayered TiN/NbN and TiAlN/TiN multilayer coatings prepared by reactive
direct current magnetron sputtering, Thin Solid Films, Vol. 503, pp. 158-166
F. Hollstein, R. Wiedemann, J. Scholz, 2003, Characteristics of PVD- coatings on AZ31hp
magnesium alloys, Surf. & Coat. Tech., Vol. 162, pp. 261-268
Y.Y. Chang, D.Y. Wang, C.Y. Hung, 2005, Structural and mechanical properties of nanolayered
TiAlN/CrN coatings synthesized by a cathodic arc deposition process, Surf. & Coat.
Tech., Vol. 200, pp. 1702-1708
D.B. Lewis, I. Wadsworth, W.D. Munz, 1999, Structure and stress of TiAlN/CrN superlattice
coatings as a function of CrN layer thickness, Surf. & Coat. Tech., Vol. 116-119,
pp. 284-291
M.S. Shiao, F.S. Shieu, 2001, A formation mechanism for the macroparticles in arc
ion-plated TiN films, Thin Solid Film, Vol. 386, No. 1, pp. 27-31
S.Y. Yoon, Y.B. Lee, December 2002, Comparison for mechanical properties between TiN
and TiAlN coating layers by AIP technique, Journal of Materials Processing Technology,
Vol. 130-131, pp. 260-265
A.E. Reiter, V.H. Derflinger, B. Hanselmann, 2005, Investigation of the properties
of Al1-xCrxN coatings prepared by cathodic arc evaporation, Surf. & Coat. Tech., Vol.
200, pp. 2114-2122
H. Hasegawa, T. Suzuki, 2004, Effects of second metal contents on microstructure and
micro-hardness of ternary nitride films synthesized by cathodic arc method, Surf.
& Coat. Tech., Vol. 188-189, pp. 234-240
D.A. Colombo, A.D. Mandri, M.D. Echeverria, February 2018, Mechanical and tribological
behavior of Ti/TiN and TiAl/TiAlN coated austempered ductile iron, Thin Solid Films,
Vol. 647, pp. 19-25
J. Sekler, P.A. Steinmann, H.E. Hintermann, 1988, The scratch test: Different critical
load determination techniques, Surf. & Coat. Tech., Vol. 36, pp. 519-529
์ ์์๊ฐ
1987๋
์ ๋จ๋ ์ ๊ธฐ๊ณตํ๊ณผ ์กธ์
.
1996๋
๋ ๋ํ์ ์ ๊ธฐ๊ณตํ๊ณผ ์กธ์
(๋ฐ์ฌ).
ํ์ฌ ์กฐ์ ์ด๊ณต๋ํ๊ต ICT์ตํฉ๊ณผ ๊ต์