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  1. (Korea Additive Manufacturing Innovation Center, Korea Institute of Industrial Technology, Republic of Korea)
  2. (Department of Manufacturing Systems and Design Engineering, Seoul National University of Science & Technology, Republic of Korea)
  3. (Mechanical System 1 Team, Hanwha Systems, Republic of Korea)



Antenna radar, Cooling plate, Additive manufacturing, Computational Fluid Dynamics, Design for Manufacturing

1. 서 론

위상 배열 레이더(Phased Array Radar) 기술은 기계식 주사 방식에 비해 높은 탐지 속도와 정확성, 다중 표적 동시 추적, 신속한 빔 조향이 가능하다는 장점으로 군사 및 민간 분야에서 주목받고 있다. 특히, 다수의 송수신 모듈(Transmit/Receive Module, T/R)을 독립적으로 제어함으로써 우수한 실시간 데이터 처리 능력과 장거리 탐지 성능을 제공한다. 이에 따라 차세대 전투기, 구축함, 미사일 방어 체계와 같은 고성능 무기 시스템의 핵심 구성 요소로 채택되고 있다. 민간 분야에서도 항공 교통 관제, 해양 안전 감시, 우주 탐사 등 다양한 응용처에서 도입이 확대되고 있다. 주요 선진국은 안테나 레이더를 차세대 플랫폼의 표준 장비로 채택하면서 관련 기술 개발과 생산을 가속화하고 있다[1,2].

안테나 레이더는 고출력 및 고집적화 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따른 열 발생 문제는 시스템 성능 유지 및 신뢰성 확보를 위한 핵심 과제로 부각되고 있다. T/R 모듈은 고출력 증폭기(High Power Amplifier, HPA), 위상 변화기 등으로 구성되어 송수신 신호를 증폭하고 위상 및 이득을 정밀하게 제어하는 역할을 수행하며, 이 과정에서 상당한 양의 열이 지속적으로 발생한다. 이와 같은 발열은 적절히 제어되지 않을 경우 위상 및 진폭 오차를 유발하여 전반적인 레이더 성능 저하를 초래할 수 있다[3]. 실제로, 전자 장비의 고장 원인 중 약 55% 이상이 열로 인한 문제로 보고되고 있으며[4], 부품의 고집적화 및 고출력화가 진행됨에 따라 이와 같은 열적 문제는 더욱 심화될 것으로 예상된다. 또한, 반복적인 온도 변화에 따른 열응력은 부품의 기계적 안정성을 저해하고 수명을 단축시키는 주요 요인이다. 이는 곧 빔 조향 정확도의 저하, 탐지 거리 축소, 시스템 수명 단축 등으로 이어지며, 전체 레이더 시스템의 성능 저하를 초래한다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 고효율의 열 관리 기술이 필수적이며, 신뢰성과 열적 안정성을 동시에 만족할 수 있는 냉각 기술 개발이 요구된다[5].

레이더의 효율적인 열 관리를 위해 공랭식 냉각 시스템이 대표적으로 사용되고 있다. 공랭식 시스템은 구조적 단순성, 경량화, 비용 효율성 등의 이점을 바탕으로 항공전자 장비, 안테나 레이더 및 신호처리 장치 등 다양한 분야에 폭넓게 적용되어 왔다[6]. 이 중 안테나 냉각판은 송수신 모듈의 발열 부위와 직접 접촉하여 열을 제거하는 핵심 부품이다. 냉각판의 성능은 곧 모듈의 온도 안정성 확보 및 위상·진폭 오류 억제와 직결되며, 결과적으로 시스템의 탐지 성능 향상과 수명 연장에 기여한다. 또한, 냉각판의 고성능화는 전체 시스템의 경량화와 구성 단순화, 그리고 비용 절감 측면에서도 중요한 역할을 한다. 공랭식 냉각 시스템에서 냉각 유로의 설계는 압력 손실과 열전달 성능을 결정하는 핵심 요소로 작용한다. 이에 따라 유량 분배의 균일화 및 압력 강하 최소화를 위한 다양한 연구가 수행되어 왔다. M. A. Habib et al[7]은 유속과 노즐 형상 등 설계 매개변수를 고려하여 유량 분배 불균형을 개선하는 연구를 수행하였으며, K. Gocmen et al[8]은 기계 가공성이

반영된 형상 설계를 통해 유량 분포 최적화를 시도하였다. A. Jarrett et al[9]은 유로의 폭, 두께, 단면 형상을 변수로 설정하여 냉각 시스템의 최적 설계를 위한 연구를 수행하였다. 그러나 이들 연구는 대부분 전통적인 절삭 기반의 가공 방식에 의존하고 있어 형상 구현의 자유도가 제한되며, 복잡한 유로 설계 시 다단 성형에 따른 제조 공정 복잡성과 비용 증가 등의 한계가 존재한다. 따라서 복잡하고 고성능의 냉각 유로를 구현할 수 있는 새로운 제조 기술이 요구된다.

적층제조(Additive Manufacturing, AM) 기술은 형상 자유도 제한을 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있다[10]. 특히, 레이저 파우더 베드 퓨전(Laser Powder Bed Fusion, L-PBF) 방식은 미세한 금속 분말을 고출력 레이저로 용융·적층하여 마이크로미터(μm) 수준의 정밀한 3차원 형상을 구현할 수 있어, 기존 가공 기술로는 구현이 어려운 내부 유로 및 열교환 구조의 자유로운 설계가 가능하다. 또한, 적층제조 특화 설계(Design for Additive Manufacturing, DfAM)를 통해 단순한 유로 확장을 넘어, 발열 밀도가 높은 송수신 모듈 부위에 국지적으로 최적화된 냉각 유로를 설계할 수 있으며, 난류 유도 구조(Turbulence Promoter), 유로 표면적 확대 구조 등 다양한 열전달 강화 설계를 접목함으로써 냉각 효율을 극대화할 수 있다. 이러한 기술적 장점으로 인해, 최근 항공우주 및 방위산업 분야에서는 경량화 및 부품 일체화 요구에 대응하기 위한 고성능 냉각 솔루션으로 AM 기술의 적용 사례가 증가하고 있다[11]. 특히, 고출력·고밀도 전자장비의 안정적인 운용이 필수적인 안테나 레이더 시스템에서는 공랭 방식의 기존 냉각 기술만으로는 요구되는 열 관리 성능을 만족시키기 어려우며, 이에 따라 L-PBF 기반의 적층제조 기술을 활용한 맞춤형 냉각판 설계가 필요하다.

본 연구는 적층제조 특화 설계를 적용하여 안테나 레이더 냉각판의 냉각 성능을 향상시키기 위한 공랭식 냉각 유로 구조 설계를 제안한다. 이를 위해 다음과 같은 두 단계로 연구를 수행하였다. 첫 단계로, 동일한 총 유량 조건 하에서 냉각판의 다중 유입구에 대한 유량 분배 비율에 따른 온도 분포를 CFD 해석을 통해 분석하고, 최적의 유량비 조건을 도출하였다. 두 번째 단계로, 도출된 유량 분배 조건을 기반으로 적층제조 설계 자유도를 활용한 DfAM 기반 냉각 유로를 설계하였다. 설계된 유로는 열 분산을 균일화하는 3차원 유동 분배 구조를 포함하며, 출구 형상 및 유로 구조에 따른 열전달 및 압력 손실을 정량적으로 분석하였다. 최종적으로, 냉각 성능 비교 항목인 최고온도, 온도 분포, 압력 손실 등을 종합적으로 고려하여 적층제조 기반 안테나 냉각판의 냉각 성능을 평가하고, 고성능화 가능성을 검증하였다.

2. 냉각판의 냉각성능 향상을 위한 유량 분배 및 유로 구조 설계 연구

2.1 냉각판 모델 및 열유동해석 조건

냉각판의 성능 평가를 위해 상용 열-유동 해석 프로그램인 Cradle (Hexagon, Sweden, V2024.1)를 사용하였다. Fig. 1은 레이더 냉각 모듈을 나타낸다. 냉각 모듈은 냉각판, 발열체, 냉각 유체로 구성된다. 발열체는 냉각판의 윗면에 위치하며 균일한 열량이 발열된다. 냉각 유체는 공기를 사용하였으며, 유입구(inlet)를 통해 내부 유로로 유입된 후 유출구(outlet)를 통해 외부로 배출된다. 해석모델은 안테나 냉각판 중앙 대칭면(symmetry plane)을 기준으로 1/2 대칭 모델을 사용하였다. 냉각판과 발열원의 소재는 알루미늄이며 사용된 재료의 물성치는 Table 1에 정리하였다.

그림 1. 안테나 냉각판 모델

Fig. 1. Model of antenna cooling plate

../../Resources/kiee/KIEE.2025.74.10.1747/fig1.png

표 1 재료 물성치

Table 1 Materials Properties

Material

ρ [g/cm3]

k [W/m·K]

Cp [J/Kg·K]

μ [Pa·s]

Air

0.00119

0.02587

1004

1.8.E-05

Aluminum

2.67

237

900

-

열-유동 해석에서 Eq. (1)-(3)과 같이 질량 보존 방정식, 운동량 보존 방정식, 에너지 보존 방정식을 적용하였다.

(1)
$\nabla\bullet u=0$
(2)
$\nabla\bullet(\rho uu)=-\nabla p +\mu\nabla^{2}u$
(3)
$\nabla\bullet(\rho u C_{p}T)= k\nabla^{2}T$

이때 $\rho$는 밀도, $u$는 속도, $\mu$는 동점성계수, p는 압력, Cp는 정압 비열, $T$는 온도, $k$는 열전도도를 나타낸다. 또한, 냉각판 내부 유동의 평균 레이놀즈 수가 8600 이상으로 냉각판 내 난류 와류를 고려한 해석이 필요하다. 이를 위해 실제 난류 모델의 유속 분포를 반영할 수 있는 𝑘-𝜀난류 모델을 적용하였다[12]. 𝑘-𝜀 난류 모델은 난류 에너지(k)와 난류 에너지 소산율(ε)을 기반으로 난류 특성을 고려하는 모델 중 하나이다[13]. 𝑘-𝜀 난류 모델에서 난류 운동에너지(𝑘), 난류 소산율(𝜀)은 각각 Eq. (4)-(5)와 같다.

(4)
$\nabla\bullet(\rho uk)=\nabla\bullet\left[\left(\mu +\dfrac{\mu_{t}}{\sigma_{k}}\right)\nabla k\right]+G_{k}-\rho\varepsilon$
(5)
$\nabla\bullet(\rho u\varepsilon)=\nabla\bullet\left[\left(\mu +\dfrac{\mu_{t}}{\sigma_{\varepsilon}}\right)\nabla\varepsilon\right]+C_{1}\dfrac{\varepsilon}{k}G_{k}-C_{2}\rho\dfrac{\varepsilon^{2}}{k}$

여기서 $\mu_{t}$는 난류 점성계수, G𝑘는 평균 유동에 의한 난류 운동에너지, C1과 C2는 결정 상수, Cμ는 난류 점성 계수의 비례상수, σ𝑘과 σ𝜀는 각각 난류 운동에너지와 난류 소산율의 확산 계수이다.

Fig. 2는 매시 크기에 따른 해석 결과의 수렴도 평가이다. 매시 크기를 3 mm부터 0.5 mm까지 변화시켜 냉각판의 최대 온도 변화를 확인한 결과, 1 mm 이하일 때 결과의 편차가 0.01% 이내로 수렴함을 확인하였다. 이에 따라, 해석 시간을 고려하여 본 연구에서는 매시 크기 1 mm를 적용하여 모든 해석을 수행하였다. Fig. 3은 매시가 적용된 유한요소모델을 나타낸다.

그림 2. 매시 크기에 따른 수렴도

Fig. 2. Convergence validation of simulation according to size of mesh element

../../Resources/kiee/KIEE.2025.74.10.1747/fig2.png

그림 3. 냉각판 열-유동 해석 유한요소모델

Fig. 3. Finite element model of cooling plate for thermal-flow simulation

../../Resources/kiee/KIEE.2025.74.10.1747/fig3.png

2.2 냉각성능 향상을 위한 유입구 유량비 분석

유입구 별 유량비 조건에 따라 냉각 성능을 분석하였다. 총 유량은 동일하며, 3개의 유입구의 유량비율에 따른 냉각 성능을 비교하였다. Table 2에 각 케이스에 적용된 유량 비율을 정리하였다. 유효 냉각 면적이 큰 유입구 1의 유량비를 먼저 평가하기 위해 전체 유량을 40~60% 분배량에 따른 영향도를 확인하였다. 이후 잔여 유량에 대해 유입구 2와 3의 유량비를 평가하여 안테나 냉각판의 유량 분배 비율을 결정하였다.

표 2 유입구 별 유량 비율

Table 2 Flow rate ratio at each inlet

Model

Flow rate ratio (%)

inlet 1

inlet 2

inlet 3

Case 1

60

20

20

Case 2

50

25

25

Case 3

40

30

30

Case 4

50

30

20

Case 5

50

20

30

Case 6

50

10

40

Fig 4는 유량 비율에 따른 냉각판 온도 분포를 나타낸다. Fig. 5는 유량 비율에 따른 최고 온도 및 온도 편차를 나타내며, Table 3은 Case 1을 기준으로 각 Case에서의 상대적인 최고 온도와 온도 편차를 정리한 결과이다. 유입구 1의 유량이 감소함에 따라 냉각판 최대온도 발생영역은 냉각판 중심부에서 외각으로 이동하였다. 유입구 1에 전체 유량의 50%로 낮아질수록 최고 온도가 0.48% 감소하고, 온도 편차도 6.89% 감소하였다. 하지만 Fig. 4(c)와 같이 유입구 1에 전체 유량의 40%로 감소할 경우, 최고 온도가 2.29%, 온도 편차가 15.58% 증가하였다. 이를 통해 유입구 1의 유량이 50% 미만으로 감소함에 따라 냉각판 중심부에서 외곽으로 고온 영역이 확산되며, 전체 냉각 효율이 저하되었다. 유입구 2,3의 세부적인 유량 분배에 따른 영향도를 평가한 결과, Fig. 4(d)와 같이 Case 4(30:20)일 때 Case 5(20:30) 대비 최고온도가 0.58%, 온도 편차가 11.52% 높았다. 한편, Fig. 4(f)와 같이 Case 6(10:40)일 때 Case 5 대비 최고온도가 2.35%, 온도 편차가 2.93% 높았다. 유입구 2,3의 유량비를 20:30으로 설정한 Case 5가 전체 모델 내에서 가장 우수한 냉각 성능을 보였으며, 특히 최고 온도와 온도 편차 측면에서 최적의 유량 분배 조건임을 확인하였다.

그림 4. 유량 비율에 따른 냉각판 온도 분포 (a) Case 1, (b) Case 2, (c) Case 3, (d) Case 4, (e) Case 5, (f) Case 6

Fig. 4. Temperature field of the cooling plate according to the flow rate ratio (a) Case 1, (b) Case 2, (c) Case 3, (d) Case 4, (e) Case 5, (f) Case 6

../../Resources/kiee/KIEE.2025.74.10.1747/fig4.png

그림 5. 유량 비율에 따른 냉각판 최고 온도 및 온도 편차

Fig. 5. Maximum temperature and temperature deviation of the cooling plate according to the flow rate ratio

../../Resources/kiee/KIEE.2025.74.10.1747/fig5.png

표 3 유량비율에 따른 냉각판 최고 온도와 온도 편차

Table 3 Maximum temperature and temperature deviation of the cooling plate according to the flow rate ratio

Model

Maximum temperature [°C]

Temperature deviation [°C]

Case 1

Tmax, case1

ΔTcase1

Case 2

Tmax, case1 - 0.34

ΔTcase1 - 1.43

Case 3

Tmax, case1 + 1.64

ΔTcase1 + 3.23

Case 4

Tmax, case1 + 0.02

ΔTcase1 - 0.59

Case 5

Tmax, case1 - 0.39

ΔTcase1 - 2.67

Case 6

Tmax, case1 + 1.28

ΔTcase1 - 2.14

유입구 유량 분배비에 따른 냉각판 성능 개선 거동의 영향을 평가하기 위해 유량 비율에 따른 유출구로의 유동속도 변화를 평가하였으며, 이를 Fig 6에 나타내었다. 섹션(section) 1, 2, 3은 각각 유입구 1, 2, 3에 연결된 주요 냉각 유로 구간이다. Fig. 6(a)의 Case 1~3은 유입구 1의 유량 비율을 순차적으로 감소시키는 조건으로, 유입구 1의 유량이 감소함에 따라 섹션 1의 유속은 줄고 섹션 2 및 3의 유속은 증가하는 경향을 보였다. 특히 Case 2는 유량이 고르게 분배되어 섹션 간 유속 차가 완화되었으며, 이에 따라 최고 온도와 온도 편차 모두 Case 1~3 중 가장 낮게 나타났다. 반면, 유입구 1의 유량이 과도하게 줄어든 Case 3에서는 섹션 1의 유속이 17.51%로 급감하고, 섹션 3의 유속은 과도하게 증가함으로써 유량 불균형이 심화되었으며, 결과적으로 최고 온도와 온도 편차가 가장 크게 증가하였다. 이는 유량 분배의 균형이 냉각 효율 향상에 결정적인 요소임을 보여준다. 따라서 유입구 1의 유량 비율을 50% 수준으로 유지한 Case 2가 균형 잡힌 유속 분포와 낮은 열 축적 효과를 보이며, 냉각 성능 측면에서 가장 우수한 조건으로 평가되었다. Fig. 6(b)는 유입구 1의 유량을 고정한 상태에서 유입구 2와 3의 유량 비율을 변화시켰을 때 냉각판 유속 결과이다. 유입구 3의 유량이 증가할수록 섹션 3의 유속은 상승하고 섹션 2의 유속은 감소하는 경향을 보였으며, 섹션 2의 유속 감소비 보다는 섹션3 의 유속 증가비가 높아 냉각판 중심부 온도 감소에 효과적이었다.

그림 6. 유량 비율 Case에 따른 각 세션 별 평균 유속 (a) 유입구 1의 유량비 변화에 따른 평균유속 (Case 1-3) (b) 유입구 2,3의 유량비 변화에 따른 평균유속( Case 2, 4, 5, 6)

Fig. 6. Average velocity per section for flow rate ratio cases (a) average velocity according to the variation in flow ratio of Inlet 1 (Case 1-3) (b) average velocity according to the variation in flow rate ratio of Inlets 2 and 3 (Case 2, 4, 5, 6)

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반면 유입구 3의 유량이 잔여유량의 80%까지 증가한 Case 6에서는 Section 2의 유속이 급감하고, Section 3의 유속이 지나치게 높아지며 유속 불균형이 다시 심화되었고, 이에 따라 최고 온도와 온도 편차가 다시 증가하였다. 그 이하의 유량 범위에서 Case 5는 섹션 2,3 경계 구간의 평균 유속 가장 높게 운용이 가능하여 유속 증가에 따른 열전달률이 향상으로 냉각 성능이 가장 우수한 것으로 나타났다. 결론적으로 유입구 1:2:3의 유량을 5:2:3으로 분배하였을 때 유속 균형과 열 분산 측면 모두에서 가장 이상적인 조건으로 확인되었으며, 이에 기반하여 적층 제조에 적합한 최적의 냉각 유로 형상을 설계에 적용하였다.

2.3 적층제조 적용 안테나 냉각판 유로 설계

적층제조 특화 설계(Design for additive manufacturing, DfAM) 기술은 적층제조 공정의 높은 설계 자유도를 활용하여 기존 제조 방식의 한계를 극복하고 최적화된 형상을 구현할 수 있는 설계 기법이다. 이는 전통적인 제조 공정에서 구현이 어려운 복잡한 형상 및 내부 구조의 제작을 가능하게 하며, 위상 최적화, 격자 구조, 다공성 구조 등을 활용하여 부품의 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 이러한 적층제조 공정의 형상 자유도를 최대한 활용하기 위해서는 살두께, 적층 방향에 따른 적층면적의 변화, 오버행(overhang) 각도 및 이에 따른 서포트 구조의 형성을 종합적으로 고려한 부품 설계가 요구된다.

특히 L-PBF(Laser Powder Bed Fusion) 공정에서는 오버행 구조가 대표적인 설계 제한 요소로, 이는 하부 지지 없이 제작되는 돌출 형상을 의미한다[15]. 일반적으로 오버행 각도가 45° 이하인 경우에는 안정적인 적층을 위해 서포트 구조가 요구되며, 적층 이후 제거 공정이 수반된다. 그러나 냉각판과 같이 밀폐된 내부 유로 구조를 갖는 부품에서는 서포트 제거가 불가능하기 때문에, 서포트 생성을 방지하는 오버행 제어 설계가 필요하다. 또한, 오버행 각도가 작아질수록 오버행 영역의 표면 조도가 거칠어지기 때문에 유량 손실 및 압력 손실이 증가한다. 이에 따라, 유로의 표면 조도 및 유량 흐름을 고려하여 오버행 각도를 50°로 제한하여 냉각 유로 설계에 적용하였다.

Fig. 7Table 4은 적층제조 기반 냉각판 설계를 위해 적용된 다양한 유로 형상 모델을 분류하여 나타낸다. Fig. 7(a)는 기준 모델인 OCP-O (Open outlet Cooling Plate - Original flow channel)로, 수직 직선형 유로를 기반으로 한 기본 냉각 구조를 갖는다. 이와 대비하여 Fig. 7(b)~(b)는 적층제조에 최적화된 개선 설계가 적용된 모델들로, 다음과 같이 구분된다. OCP-U(Upper diagonal flow channel)은 상부 대각 방향 유로 구조, OCP-L(Lower diagonal flow channel)은 하부 대각 방향 유로 구조, OCP-D(Dual diagonal flow channel)은 상·하단부 대각 유로가 동시에 적용된 구조이며, BCP-D(Blocked outlet Cooling Plate - Dual diagonal flow channel)는 OCP-D 구조에서 측면 유출구를 차단한 설계 모델이다.

그림 7. 유로 구조에 따른 DfAM 냉각판 모델 형상 (a) OCP-O, (b) OCP-U, (c) OCP-L, (d) OCP-D, (e) BCP-D

Fig. 7. DfAM Cooling plate structures according to flow channel design (a) OCP-O, (b) OCP-U, (c) OCP-L, (d) OCP-D, (e) BCP-D

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표 4 DfAM 냉각판 유로 설계 별 모델 분류

Table 4 Classification of DfAM cooling plate models by flow channel

DfAM Cooling plate structure

model

Open outlet

Original flow channel

OCP-O

Upper diagonal flow channel

OCP-U

Lower diagonal flow channel

OCP-L

Dual diagonal flow channel

OCP-D

Blocked outlet

Dual diagonal flow channel

BCP-D

Fig. 8은 유로 구조에 따른 모델별 온도 분포를 나타내며, Fig. 9, Table 5는 OCP-O를 기준으로 각 모델의 최고 온도 및 온도 편차를 비교한 결과이다. 최고 온도 분석 결과, 상부 대각 유로를 적용한 OCP-U는 OCP-O 대비 4.34%, 하부 대각 유로를 적용한 OCP-L은 0.70%, 상·하부 대각 유로를 모두 적용한 OCP-D는 4.76% 낮은 온도를 나타냈다. 이는 대각 유로를 통해 유체가 냉각판 전반에 보다 넓게 분포함으로써 국부적인 열 축적을 억제한 결과로 해석된다. 반면, 온도 편차 측면에서는 모든 대각 유로 모델에서 증가하는 경향을 보였다. OCP-U, OCP-L, OCP-D는 OCP-O 대비 각각 13.23%, 11.57%, 9.46% 높은 온도 편차를 나타냈으며, 이는 대각 유로를 통해 상부 냉각이 개선되면서 최저 온도가 크게 낮아져 상대적인 온도 편차가 커진 것으로 분석된다. 하지만, 측면 유출구를 차단하여 유동 분포를 하단부로 재조정한 BCP-D 모델은 OCP-D 대비 최고 온도가 5.24%, 온도 편차가 22.59% 향상되었다.

그림 8. 유로 구조에 따른 DfAM 냉각판 온도분포 (a) OCP-O, (b) OCP-U, (c) OCP-L, (d) OCP-D, (e) BCP-D

Fig. 8. Temperature field of DfAM cooling plate according to flow channel design (a) OCP-O, (b) OCP-U, (c) OCP-L, (d) OCP-D, (e) BCP-D

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그림 9. DfAM 냉각판 모델의 최고 온도 및 온도 편차

Fig. 9. Maximum temperature and temperature deviation of DfAM cooling plate

../../Resources/kiee/KIEE.2025.74.10.1747/fig9.png

표 5 DfAM 냉각판 모델의 최고 온도 및 온도 편차 수치

Table 5 Maximum temperature and temperature deviation data of DfAM cooling plate

Model

Maximum temperature [°C]

Temperature deviation [°C]

OCP-O

Tmax, OCP-O

ΔTOCP-O

OCP-U

Tmax, OCP-O - 3.09

ΔTOCP-O + 2.39

OCP-L

Tmax, OCP-O - 0.5

ΔTOCP-O + 2.09

OCP-D

Tmax, OCP-O - 3.39

ΔTOCP-O + 1.71

BCP-D

Tmax, OCP-O - 7.12

ΔTOCP-O - 2.37

BCP-D의 냉각 성능 개선 요인을 분석하기 위해 OCP-O와 BCP-D의 유로 형상과 스트림라인을 비교하였다. 유로관 내의 와류는 유동을 불규칙하게 만들고, 효율적인 경로를 방해한다. 그 결과 유속이 저하되고 압력 손실이 발생하여 냉각 성능이 떨어지며, 유량 개선은 냉각 효율에 영향을 준다[16]. BCP-D (Fig. 10(b))는 OCP-O(Fig. 10(a))에서 추가된 상부 대각 유로를 통해 와류가 개선되었다. 또한 하부 측면 유출구 차단 구조를 통해 냉각 유로 길이가 증가했다. 이와 같은 와류 개선 효과로 냉각판 외각부의 유량 및 유속이 증가함을 Table 6에서 확인할 수 있다. OCP-O 대비 BCP-D의 유속이 93.13% 증가하며 외각부 유량이 증가하였다.

그림 10. 내부 유동의 스트림라인 (a) OCP-O, (b) BCP-D

Fig. 10. Streamline of internal flow (a) OCP-O, (b) BCP-D

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표 6 냉각판 외각부 중간 영역의 평균 유속

Table 6 Average velocity in the middle section of edge region of the cooling plate

Model

Average velocity (m/s)

OCP-O

1.31

BCP-D

2.53

Fig. 11은 OCP-O와 BCP-D의 유동 방향에 따른 유속을 나타낸다. Fig. 11(a)는 X 및 Z 방향 유속의 측정 구간을 나타낸다. Fig. 11(b)Fig. 11(c), 그리고 Table 7은 이에 대한 정량적 해석 결과이다. Fig. 11(b)와 같이 OCP-O의 upper section에서의 X 방향 평균 유속은 –0.21 m/s, lower section에서는 X 방향 평균 유속은 0.13 m/s로 나타났다. 반면, BCP-D에서는 upper section의 X 방향 평균 유속이 0.79 m/s로, OCP-O 대비 약 37% 증가하였고, lower section에서는 –1.64 m/s로, OCP-O 대비 약 116.15% 증가하였다. 냉각판 상부의 대각 유로를 통해 외각 방향으로 진행되는 X 방향 유동이 개선되었다. Fig. 11(c)에 Z 방향 평균 유속에서도 upper section에서는 OCP-O가 –0.87 m/s인 반면, BCP-D는 –1.4 m/s로 약 60.92% 증가 하였고 lower section에서도 OCP-O는 –0.97 m/s였으나, BCP-D는 –1.96 m/s로 102.06% 증가하였다. 평균 유속 증가 및 유동 흐름 개선으로 냉각판의 발열원을 더 효율적으로 냉각할 수 있게 되었다.

그림 11. 냉각 유체의 유속 방향 분포 (a) 유속 측정 구간, (b) OCP-O, BCP-D의 X 방향 유속 분포, (c) Z 방향 유속 분포

Fig. 11. Distribution of flow direction of cooling fluid (a) Velocity measurement section (b) X-direction velocity and (c) Z-direction velocity of OCP-O and BCP-D

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표 7 냉각판 위치 별 X, Z 방향 및 평균 유속

Table 7 Flow velocity of X and Z direction and average by cooling plate section

Model

Average velocity (m/s)

Average velocity

(m/s)

X-direction

Z-direction

Upper

section

OCP-O

-0.21

-0.87

1.61

BCP-D

0.79

-1.4

1.69

Lower

section

OCP-O

0.13

-0.97

0.97

BCP-D

-1.64

-1.96

2.24

DfAM 기반 설계에서 적용된 대각 유로 구조는 유량의 분기점 증가와 전체 유동 경로의 연장으로 인해 유동 마찰 손실이 유발되며, 이는 압력 강하 증가로 이어질 수 있다[17]. 특히, 항공우주 및 방위산업 분야와 같이 고출력 장비의 집적화로 인해 높은 열부하가 발생하고, 동시에 제한된 에너지 자원과 시스템 효율이 중시되는 응용 환경에서는 단순한 냉각 성능 향상을 넘어서, 유동 저항에 따른 압력 손실까지 종합적으로 고려한 열관리 시스템 설계가 필수적이다. 냉각 성능과 유동 저항 간의 균형을 정량적으로 평가하기 위해 압력 강하와 온도 간의 상관관계 분석이 필요하다. Fig. 12는 OCP 및 BCP 모델의 압력 강하 비교 결과를 나타낸다 유동분배 개선 유로구조는 냉각성능을 개선하는 동시에 압력손실을 증가시키는 경향을 보였으며, 특히 BCP-D 모델은 상·하부 대각 유로와 측면 유출구 차단 구조의 적용으로 인해 유동선의 길이가 증가되면서 OCP-O 대비 압력 강하가 56.3 Pa 증가하였다. 이는 향상된 냉각 성능과 더불어 유속 증가에 따른 유동 저항도 함께 증가했음을 의미하며, 열전달 효과 외에도 압력손실과 같은 에너지 효율을 고려한 부품 성능 평가가 필요하다.

그림 12. 냉각판 유로 구조에 따른 압력 강하

Fig. 12. Pressure drop according to cooling plate flow channel designs

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냉각 성능과 압력 손실이 동시에 고려된 부품 성능평가를 위하여 최고 온도, 온도 편차, 압력 강하를 동시에 반영하여 성능 지수(Performance factor, Pf)로 부품 성능 평가를 수행하고 이를 기반으로 부품 열관리 성능을 정량적으로 비교·평가하였다. 공랭식 냉각판에서 냉각 성능은 일반적으로 최고 온도 및 온도 편차를 통해 평가되며, 유동 저항은 압력 강하를 통해 간접적으로 판단할 수 있다. Eq. (6)은 관로 유로(flow channel) 설계에서 널리 사용되는 대표적인 성능 지수 식으로, 다음과 같이 정의된다[18].

(6)
$P_{f}=\left(\dfrac{N}{N_{0}}\right)/\left(\dfrac{\triangle P}{\triangle P_{0}}\right)^{1/3}$

여기서 $N u$는 각 조건에서의 누셀 수, $N_{0}$는 기준 모델의 누셀 수, $\triangle P$는 압력 강하, $\triangle P_{0}$는 기준 모델의 압력 강하를 의미한다. 이 성능 지수는 열전달 성능과 유동 저항 간의 상충 관계를 정량적으로 평가할 수 있는 지표로 활용되지만[19], 공랭식 냉각판에서 중요한 냉각 온도 분포의 균일성은 직접적으로 반영되지 않는 한계가 있다. 따라서 본 연구에서는 Eq. (6)의 누셀 수 항을 최고 온도와 온도 편차 항으로 대체한 Eq. (7)을 성능 지수로 적용하였다[20].

(7)
$P_{f}=\dfrac{1}{\left(\dfrac{T_{\max}}{T_{\max ,\: OCP-O}}\right)\times\left(\dfrac{\triangle T}{\triangle T_{OCP-O}}\right)^{1/3}\times\left(\dfrac{\triangle P}{\triangle P_{OCP-O}}\right)^{1/3}}$

여기서 $T_{\max}$는 각 모델에서의 최고 온도, $\triangle T$는 각 모델에서 냉각면의 온도 편차, $\triangle P$는 압력 강하이다. 모든 성능 요소의 비교를 위해 기준값은 기존 모델인 OCP-O로 설정하였으며, 냉각판 별 성능지수 평가 결과는 Fig. 13에 나타내었다. 각 항목 별 수치를 성능 지수를 통해 평가한 결과, OCP-U, OCP-L, OCP-D는 각각 0.98, 0.95, 0.99의 성능 지수가 나타났다. 이들 모델은 OCP-O와 비교 시 최고 온도는 감소하였으나, 온도 편차와 압력 강하가 증가하면서 OCP-O 대비 성능이 향상되지 못하였다. BCP-D는 OCP-O에 비해 압력 손실이 증가하였으나, 최고 온도와 온도 편차가 크게 개선되어 성능 지수는 1.073으로 향상되었다. 이는 성능지수의 온도 평가 비율이 압력 손실 비율보다 3배 높게 평가 되기 때문이다. 적층 제조 특화 설계 기반 냉각 유로 설계로 열 관리 측면에서 BCP-D 모델이 압력 손실 증가를 상쇄할 만큼 최고 온도 저감과 온도 균일성이 개선되어 안테나 냉각판 전체 냉각 성능이 향상된 것으로 평가된다.

그림 13. 유로 구조에 따른 냉각판 성능 지수

Fig. 13. Performance factor according to cooling plate flow channel designs

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3. 결 론

본 연구에서는 레이더의 냉각판 성능 향상을 위해, 유입구 유량 분배 최적화와 적층 제조 특화 설계(DfAM)를 결합하여 유로 구조를 개선하였다. 동일한 총 유량 조건 하에서 유입구 1, 2, 3에 대해 유량을 5:2:3으로 분배할 경우, 기존 6:2:2 분배 조건 대비 최고 온도가 0.55%, 온도 편차가 12.88% 개선되었다. 이후, 적층제조 특화 설계 기반 설계를 적용하여 상·하단부 대각 유로 및 측면 유출구를 차단한 BCP-D 모델을 설계하였으며, 최고 온도를 10%, 온도 편차를 13.1% 개선하였으며, 유동 경로의 연장에 따른 마찰 손실 증가로 인해 압력 강하는 27.8% 증가하였다. 유로 형상별 냉각 성능을 정량적으로 비교한 성능 지수 평가 결과, BCP-D 모델은 OCP-O 대비 7.3% 향상된 성능 지수(Pf) 1.073로 가장 우수한 성능을 나타내었다.

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저자소개

조윤화(Yunhwa Jo)
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researcher in Korea Institute of Industrial Technology (KITECH). her research interest is additive manufacturing process and thermal-fluid analysis.

E-mail : joyh@kitech.re.kr

양정호(Jungho Yang)
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Postdoctoral researcher in the Korea Institute of Industrial Technology (KITECH). His research interest is additive manufacturing process.

E-mail : junghotoo@kitech.re.kr

정현우(Hyunwoo Jung)
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Engineer in Mechanical System 1 Team at Hanwha Systems. His research interest is design and computer-aided engineering (CAE).

E-mail : hwjeong@hanwha.com

윤세진(Sejin Yoon)
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Senior engineer in Mechanical System 1 Team at Hanwha Systems. His research interest is design and computer-aided engineering (CAE).

E-mail : sejin.yoon@hanwha.com

이한진(Hanjin Lee)
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Chief engineer in Mechanical System 1 Team at Hanwha Systems. His research interest is design and computer-aided engineering (CAE).

E-mail : hanjin1124.lee@hanwha.com

허재훈(Jaehoon Heo)
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Chief engineer in Mechanical System 1 Team at Hanwha Systems. His research interest is design and computer-aided engineering (CAE).

E-mail : jh77.heo@hanwha.com

조락균(Nak-Kyun Cho)
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Dr. Nak-Kyun Cho is an Assistant Professor in the Department of Manufacturing Systems and Design Engineering at Seoul National University of Science and Technology. His research focuses on structural analysis, mechanical system optimization, and innovative design methodologies.

E-mail : nkcho@seoultech.ac.kr

손용(Yong Son)
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Dr. Yong Son is enior researcher in Korea Institute of Industrial Technology (KITECH). His research interest is additive manufacturing process.

E-mail : sonyong@kitech.re.kr

연시모(Si Mo Yeon)
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Senior researcher in Korea Institute of Industrial Technology (KITECH). His research interest is additive manufacturing process and design for additve manufacturing.

E-mail : simo@kitech.re.kr